别 名 甲磺酸锡盐
英文名 stannous methanesulfonate
分子式 (CH3SO3)2Sn
分子量 308.93
CAS 53408-94-9
EINECS 401-640-7
比 重 1．53
熔 点 -27°C
性 状 无色透明液体
用 途 用于电镀及其它电子行业
甲基磺酸锡(MSAS),甲基磺酸(MSA),电流密度,温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS90g/L,MSA140g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL/L,温度30°C,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.
甲基磺酸锡(MSAS),甲基磺酸(MSA),电流密度,温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS90g/L,MSA140g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL/L,温度30°C,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.
